自動車ヘッドランプ用の高輝度LED向けメタルベース基板で新製品　熱抵抗半減

Chip Scale Package（CSP）LEDを実装したnBoard™

三菱マテリアル（東京都千代田区）は1月8日、アルミナ基板の約半分の熱抵抗を実現した車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoard™」を開発したと発表した。

自動車のLEDヘッドランプ、放熱性アップと低コスト化

EV等の次世代自動車のヘッドランプでは、高輝度LEDの採用が進んでいる。また、高輝度LEDには高い放熱性が要求されることから、窒化アルミニウム基板やアルミナ基板に代表されるセラミック基板が主に使用されてきた。

一方、LEDヘッドランプの採用増加とともに低価格化の要求が高まり、セラミック並みに高い放熱性とコスト優位性をあわせ持つ、銅やアルミニウムを使用したメタルベース基板の開発が期待されていた。

ただし、メタルベース基板の放熱性を高めるには、銅やアルミニウムの基板の上に構成する樹脂絶縁層の熱伝導率の向上とその膜厚を薄くすることが必要であった。

そこで同社は、ナノフィラーを使うことにより薄膜化を実現。さらにそのナノ粒子を均一に高充填するナノコンポジット技術を開発することで、耐電圧の低下を抑制しながら熱伝導率を向上させることに成功した。

熱抵抗比較

その結果、同製品は高い放熱性を生かし、従来のセラミック基板の代替品として、放熱性はそのままに、コストダウンを達成できると表明している。

なお同製品は、東京ビッグサイト（1月16日から18日）で開催される「第48回 インターネプコン ジャパン －エレクトロニクス 製造・実装技術展－」でも紹介される予定だ。

• 環境ビジネスのイベント情報一覧はこちら